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Die Bornitrid-Beschichtung auf Wasserbasis hat einen hohen Bornitrid-Anteil. Die Trennschicht schützt das Werkzeug vor dem Anhaften der Metall-, Glas- oder Kunststoffschmelze. HeBoCoat® PL-W 200 ist mit Zusätzen von organischen Bindern versehen. Diese sorgen für eine gute Benetzung des Untergrunds und gewährleisten eine gute Haftung auf fast allen Oberflächen. Der organische Binder beginnt sich bei Temperaturen von 200 °C – 500 °C zu zersetzen. Zurück bleibt eine anhaftende Bornitrid-Schicht, die für eine gute Schmier- und Trennwirkung sorgt.

PET-Flasche Monti & Canyon CHS-3A & 3ANS Ueberkopfspruehsystem / Sprühflasche / Zerstäuber https://www.lindner-kunststoffprodukte.de/produkte/spruehkoepfe/canyon-spruehkoepfe/ https://www.lindner-kunststoffprodukte.de/wp-content/uploads/2018/02/Lindner_PET-Zylinderflaschen_Monti.pdf

Sehr hochwertiger Leiterplattenhalter in Industriequalität Platinenhalter mit integrierten Tastkopfhalten zum isolierten Aufspannen für Messungen unter aktiver Betriebsspannung, zum Bestücken, zum Thermographieren. Konzipiert für beidseitige Messung gleichzeitig. Die aufgespannte Platinen sind in allen erdenklichen Lagen positionierbar. Gewicht: ca. 10kg Höhe: ca. 65cm

Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Temperaturbeständigkeit, kann als hochwertiges elektronisches Isolationsmaterial und in verschiedenen hochtemperaturbeständigen Umgebungen verwendet werden, um den festen Einsatz zu unterstützen , wie z. B. die Herstellung flexibler Leiterplatten; Hochtemperaturverklebung elektronischer Bauteile. Es eignet sich auch besonders zur Befestigung flexibler Leiterplatten und Reflow-Lötprozesse. Struktur: Auf Anfrage

Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Temperaturbeständigkeit, kann als hochwertiges elektronisches Isolationsmaterial und in verschiedenen hochtemperaturbeständigen Umgebungen verwendet werden, um den festen Einsatz zu unterstützen , wie z. B. die Herstellung flexibler Leiterplatten; Hochtemperaturverklebung elektronischer Bauteile. Es eignet sich auch besonders für die Befestigung flexibler Leiterplatten und Reflow-Lötprozesse. Struktur: Auf Anfrage